Magnetron sputtering+evaporation coating machine 磁控濺射+蒸發鍍膜設備
該系列設備結合磁控濺射和真空蒸發技術，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并離化沉積成膜，同時又利用電阻加熱將膜料熔融并汽化沉積成膜，結合PECVD、HiPIMS技術，增加靈活性，實現更多應用。
等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極（圓柱靶/平面靶）和電阻蒸發裝置等，設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機實現鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產成本低，綠色環保。
廣泛應用于汽車內外飾件、筆記本、智能手機、家用電器等行業，鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明（半透明）膜、不導電（NCVM）膜、EMI電磁屏蔽膜等。
優勢：
?以極低的生產成本實現極高的生產率
?靈活的系統，能夠對各種類型和尺寸的基材進行金屬化處理
?緊湊的人體工程學布局，易于裝卸夾具以進行裝卸和維護
